AI BriefingOpenAI, AI 설계로 9개월 만에 테이프아웃한 Jalapeño 칩 공개
·2026.10.22 12:22
핵심 내용
OpenAI Jalapeño 칩이 AI 설계로 9개월 만에 테이프아웃을 달성했다.
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- OpenAI의 Jalapeño AI 추론 칩은 2026년 8월 말 Hot Chips에서 발표되었으며, SemiAnalysis InferenceX 벤치마크 기준 GPT-OSS, DeepSeek R1, Kimi K2.5 등 오픈소스 모델에서 Nvidia Blackwell 대비 와트당 성능이 우수함을 입증했으나, Vera Rubin 시스템 도입 시 순위 변동 가능성이 있음
- LLM 서빙을 위한 첫 원리(first-principles) 접근 방식을 채택하여 64개의 전용 코어를 HBM 뱅크에 직접 연결함으로써 데이터 이동을 최소화함
- 기존 GPU와 CPU에서 요구되는 공유 메모리 일관성 관리가 불필요해져 효율성이 향상되었으나, 프로그래밍 모델은 더 복잡해짐
- AI 에이전트가 설계 과정을 가속화하여 수만 개의 전력, 성능, 면적(PPA) 최적화 실행을 병렬화하고 인간 휴리스틱 한계를 넘어선 커널 최적화를 발견함으로써 9개월 만에 테이프아웃을 달성함
- 약 100명의 엔지니어로 구성된 팀은 데이터센터 유연성을 유지하기 위해 분리(disaggregated) 아키텍처보다 대체 가능성(fungibility)을 우선시함
- Gen 2와 3 칩을 계획하고 있으며, 소폭의 점진적 개선이 아닌 와트당 지능(intelligence per watt) 등 지표의 단계적(step-function) 개선이 필요한 배포 전략을 수립함
- OpenAI 하드웨어 부사장인 Richard Ho는 과거 Google의 1세대 TPU와 Lightmatter의 광학 기술에 참여했으며, 현재 Jalapeño의 교훈을 반도체 및 인프라 비용 절감으로 확장하는 GPT-Infra 프로젝트를 주도함
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