애플, 차세대 Baltra ASIC 생산을 사내로 옮길 계획

·2026.04.09 09:00

핵심 내용

애플이 차세대 **Baltra ASIC** 생산을 사내로 옮기려 한다.

애플은 수직 통합을 강하게 추구해 온 기업으로, 이번에는 차세대 Baltra ASIC의 생산을 **사내(in-house)**로 옮기려는 움직임을 보이고 있다.

핵심은 애플이 하드웨어와 생산 과정을 더 직접 통제해, 자사 칩 전략을 한층 더 내재화하려는 데 있다.

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