AI BriefingNVIDIA GPU 진화에 따른 북미 AIDC 전력 밀도 및 액체냉각 인프라 변화 분석
·2026.11.04 10:52
핵심 내용
Ampere부터 Rubin까지 GPU TDP 증가로 랙당 전력 밀도가 150kW 이상으로 상승했다.
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- Ampere(A100)의 랙당 10~15kW에서 Rubin Ultra(2027년 예정)의 150kW 이상으로 전력 밀도 급증
- Blackwell(NVL72)부터 랙당 100kW 환경에서 직접액체냉각(DLC)이 표준화됨
- 480V 고압 직결 배전과 천장형 트랙 버스웨이 도입으로 전선 두께 및 열 손실 최소화
- 메가와트급 CDU를 통한 1차/2차 루프 열교환으로 칩 표면 온도 정밀 제어 필요
- 2년 단위의 GPU 세대 교체로 기존 인프라의 자산 노후화 리스크 및 재설계 요구 증가
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