브로드컴-애플, 맞춤형 칩 개발 협력 2031년까지 연장

·2026.07.06 09:00

핵심 내용

브로드컴과 애플이 2031년까지 차세대 AI 서버 및 제품용 ASIC 개발을 위해 파트너십을 연장했다.

Broadcom과 Apple이 파트너십을 2031년까지 연장하며 협력을 강화한다. 양사는 향후 여러 세대의 애플 제품에 탑재될 ASIC(주문형 반도체) 개발에 협력할 예정이다.

특히 ASIC 칩은 인공지능(AI) 관련 작업 처리를 위한 핵심 부품으로 그 중요성이 커지고 있다. 애플은 이르면 2027년부터 고도화된 AI 서버를 배치할 계획이다.

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