LG AI Research 510

모든 전자 기기의 핵심 모듈인 **PCB(Printed Circuit Board)**는 프로세서, 저항, 커패시터 등 다양한 부품을 구리 배선으로 연결하여 기능을 수행한다. 현대의 대량 생산 체계는 정교한 PCB 기술 없이는 불가능하다.

PCB 설계는 목적에 따른 회로도(Schematic) 작성, 부품 배치(Component Placement), 그리고 실제 구리선으로 연결하는 회로 배선(Circuit Wiring) 단계를 거친다. LG 계열사들은 매년 수천 건의 PCB 설계 작업을 수행하며, 각 작업에는 수 시간에서 수일이 소요된다.

**PCB 자동 배선(Auto-routing)**은 AI를 활용해 전문가의 복잡한 배선 작업을 단축하는 것을 목표로 한다. PCB 배선은 일반적인 경로 탐색 문제와 달리 다음과 같은 고유한 특성을 가진다.

• 제약 조건: 단락 방지를 위한 신호선 간 거리 유지, 전류량에 따른 선 두께 차이, 배선 금지 구역 존재
• 비효율적 경로: 제한된 공간 내 연결을 위해 최단 경로가 아닌 의도적인 우회 경로가 필요할 수 있음
• 다층 구조(Multilayer): 공간 확보를 위해 8~12층 이상의 레이어를 사용하며, 층간 연결을 위한 VIA 사용 시 공간 제약이 발생함

LG AI Research는 이 문제를 해결하기 위해 Grid-based 방식(조합 최적화 분야의 Steiner Tree Packing Problem으로 변환)과 Continuous space-based 방식(보드를 변환 없이 그대로 활용)을 병행하여 접근하고 있다.