AI 칩 부품 비용 중 메모리가 차지하는 비중이 약 3분의 2로 증가

**HBM(고대역폭 메모리)**이 AI 칩 전체 부품 비용에서 차지하는 비중이 2024년 1분기 52%에서 2025년 4분기 **63%**로 크게 늘어날 것으로 전망된다. 이 수치는 Nvidia, AMD, Google, Amazon이 설계한 AI 칩의 생산량을 기준으로 산출되었다.

HBM 관련 지출은 2024년 약 120억 달러에서 2025년 320억 달러로 급증하며, 이는 다른 어떤 부품보다 빠른 성장세를 보인다. 반면 다른 부품의 비중은 다음과 같이 변화한다:

• Logic dies: 약 13%로 일정하게 유지
• Advanced packaging (CoWoS): 19% $ ightarrow$ 15%로 감소
• Auxiliary components: 15% $ ightarrow$ 9%로 감소

메모리 공급 부족과 가격 상승이 지속됨에 따라 2026년에는 HBM의 비중이 더욱 높아질 것으로 보인다. 이에 따라 Microsoft와 Meta 등 주요 하이퍼스케일러들은 부품 가격 상승을 반영하여 2026년 자본 지출(Capex) 계획을 대폭 상향 조정했다.