화웨이, 1.4nm급 AI 칩 설계 법칙 공개

화웨이가 미국의 제재를 우회하기 위한 새로운 칩 아키텍처 설계 방식인 Tau (τ) Scaling Law를 공개했다. 이는 중국의 반도체 자급자족을 가속화하고 기술 패권 경쟁에서 중요한 전환점이 될 것으로 보인다.

주요 내용은 다음과 같다:

• 1.4nm급 공정 목표: 화웨이는 이 법칙을 통해 2031년까지 하이엔드 칩에서 1.4나노미터(nm) 공정에 상응하는 트랜지스터 밀도를 달성하겠다고 밝혔다.
• 성능 향상: 새로운 설계 법칙은 스마트폰 칩과 AI 컴퓨팅 시스템 모두에서 상당한 성능 향상을 목표로 한다.
• 지정학적 영향: 분석가들은 화웨이의 이번 행보가 중국의 반도체 자립도를 높여 미국의 수출 통제 영향력을 약화시킬 수 있다고 평가한다. 다만, 해당 기술이 실제 환경에서 얼마나 효과를 거둘지는 추가적인 검증이 필요하다.