마이크론 "HBM, DDR5 대비 웨이퍼 3배 필요"

마이크론은 Hot Chips 2026에서 HBM이 동일한 용량의 DDR5 대비 약 3배의 웨이퍼 면적을 소요한다고 밝혔다. 이 비율은 향후 세대에서도 개선되지 않을 것으로 전망했다.

HBM4는 256개의 메모리 뱅크를 사용하는 반면 DDR5는 32개에 불과하며, 추가 데이터 경로, 전원 공급, 그리고 스택된 다이 간 연결을 위한 TSV(Through-Silicon Vias) 구조가 면적 증가의 주요 원인이다.

이로 인해 데이터센터 GPU에 HBM 1GB가 탑재될 때마다 일반 DRAM 3GB 용량이 소모되는 효과가 발생한다. 예를 들어 B100 GPU의 HBM 144GB는 일반 DDR5 432GB와 동일한 웨이퍼 면적을 차지한다. 마이크론, 삼성전자, SK하이닉스의 HBM 전환은 GB 기준 DRAM 공급량을 사실상 2/3로 줄인 셈이며, 내년 신규 웨이퍼 용량이 추가되더라도 공급 부족 현상은 지속될 것으로 분석된다.