CXMT, 2026년 마이크론급 생산 목표

Citrini Research와 TrendForce의 최신 공급망 모델에 따르면, 중국 반도체 기업 CXMT(ChangXin Memory Technologies)가 웨이퍼 생산량을 대폭 확대하여 글로벌 DRAM 시장 구조를 변화시키고 있다.

생산량 확대 로드맵

CXMT는 2022년 4분기 약 7만5천 wpm(월간 웨이퍼 수)에서 시작해 다음과 같은 단계적 증설을 진행 중이다.

• 2024년 1분기: 약 15만 wpm (17/18nm 공정 확대)
• 2024년 4분기: 약 20만 wpm (DDR5 생산 라인 가동 시작)
• 2026년 중반: 약 30만 wpm (허페이 및 베이징 3개 팹 가동)
• 2026년 후반: 약 35만 wpm (마이크론 추정치인 37.5만 wpm에 근접)
• 2028년 목표: 약 50만 wpm (상하이 팹 가동 포함, 글로벌 DRAM 웨이퍼 점유율 약 15%)
• 2030년 전망: 75만~80만 wpm (낙관적 시나리오 기준 최대 95만 wpm)

시장 영향 및 기술적 한계

CXMT는 웨이퍼 투입량(Wafer Starts) 기준으로는 삼성, SK하이닉스, 마이크론 등 1위권 기업들과 대등한 수준에 도달하고 있으나, 비트 밀도(bit density) 측면에서는 여전히 뒤처져 있다. 이는 EUV 대신 DUV 멀티 패터닝 공정을 사용하기 때문으로 분석된다.

한편, 기존 3대 제조사(Samsung, SK Hynix, Micron)가 HBM 및 선단 서버용 DDR5로 클린룸 공간을 재배치하면서, PC, 모바일, 자동차용 표준 범용 소켓 시장은 CXMT의 물량 공세에 더 많이 노출될 것으로 전망된다.