Intel, 160GB LPDDR5X 탑재 Xe3P GPU 유출
Intel's Crescent Island PCB Leaks, Showing a Massive Xe3P GPU, 16-Pin Connector, 160GB LPDDR5X as Intel Sidesteps the HBM Shortage
·2026.05.20 04:26
인텔이 HBM 부족 문제를 해결하기 위해 160GB LPDDR5X 메모리를 탑재한 차세대 Xe3P 데이터 센터 GPU를 준비 중이다.
인텔의 차세대 데이터 센터용 GPU인 Xe3P의 PCB 정보가 유출되었다. 이번 설계의 핵심은 HBM(고대역폭 메모리) 공급 부족 문제를 우회하기 위해 160GB 용량의 LPDDR5X 메모리를 채택했다는 점이다.
유출된 정보를 바탕으로 한 주요 예상 사양은 다음과 같다:
- 메모리 구성: 8GB LPDDR5X 모듈 20개를 사용하여 총 160GB의 대용량 메모리 확보.
- 메모리 대역폭: 32비트 인터페이스를 가정할 경우 640비트 폭을 가지며, 8800-9500MT 속도 기준 약 704-760GB/s의 대역폭을 제공할 것으로 추정됨.
- 기타 사양: 16핀 커넥터 사용.
이러한 설계는 HBM 의존도를 낮추면서도 대규모 언어 모델(LLM) 추론에 필수적인 높은 메모리 용량을 확보하는 데 초점을 맞춘 것으로 보인다.
이 요약은 원문 이해를 돕기 위한 큐레이션입니다. 저작권은 원저작자에게 있으며, 정확한 내용과 맥락은 원문을 확인하세요.
요약 오류, 출처 표기 문제, 삭제 요청은 문의 · 건의로 알려주세요.