TSMC, 미 투자 1000억 달러 추가

TSMC는 미국 내 투자 규모를 기존에서 1000억 달러 추가하여 총 2650억 달러로 늘렸다. 이번 투자는 애리조나에 최소 4개의 2nm 이하 공정 팹 건설과 첨단 패키징(CoWoS) 용량 확충에 사용된다.

2nm급 팹 모듈 하나당 건설 비용은 250억~350억 달러로 추정되며, 이번 투자로 약 4개 모듈을 건설할 수 있는 규모다. 현재 애리조나 1공장에서는 Apple과 Nvidia용 칩 생산이 이미 시작되었고, 2공장은 건설이 완료되어 2026년 3분기부터 장비 설치가 시작될 예정이다.

AI 가속기 생산의 병목이었던 CoWoS 용량을 미국으로 이전함으로써, 미국 고객사들은 칩 제조부터 패키징까지 국내에서 처리할 수 있게 될 전망이다. C.C. Wei CEO는 구체적인 타임라인을 제시하지 않았으며, 생산 속도는 수요에 따라 결정된다고 밝혔다.