Meta, Broadcom과 1GW 맞춤 AI 칩 배치 합의... Hock Tan은 이사회 떠난다

Meta와 Broadcom은 기존 파트너십을 2029년까지 확장해, Meta의 자체 AI 가속기 MTIA를 함께 설계·패키징·네트워킹하기로 했다.

Meta는 우선 1 gigawatt 규모의 Training and Inference Accelerators를 배치하기로 했고, 이후에는 Broadcom 기술 기반 칩을 여러 gigawatts까지 확대할 계획이다. Broadcom은 이 칩이 2 nanometer 공정을 쓰는 첫 AI silicon이 될 것이라고 밝혔다.

이번 발표와 함께 Broadcom CEO Hock Tan은 Meta 이사회에서 물러나기로 했다. Tan은 2024년 이사회에 합류했으며, Meta는 또 다른 이사인 Tracey Travis도 퇴임한다고 밝혔다.

Meta는 최근 AI 투자 속도를 크게 높이고 있다. 올해 AI에 최대 1350억 달러를 쓰겠다고 밝힌 뒤, AMD GPU 최대 6 gigawatts, Nvidia chips 수백만 개, Arm 기반 맞춤 칩 등 연이은 공급 계약을 맺고 있다.