IBM, 1nm 미만 칩 기술 공개

IBM이 기존의 물리적 한계를 극복하기 위해 0.7nm(7 옹스트롬) 노드의 차세대 반도체 기술을 공개했습니다. 이번 기술은 새로운 3D 트랜지스터 아키텍처인 **'나노스택(nanostack)'**을 핵심으로 합니다.

나노스택(nanostack) 기술의 주요 특징은 다음과 같습니다.

• 3D 수직 적층 구조: 트랜지스터를 수직으로 쌓고 교차 배치하여 칩 면적 대비 트랜지스터 밀도를 극대화했습니다.
• 성능 및 효율성 향상: 기존 2nm 공정 대비 성능은 최대 50% 향상, 에너지 효율은 70% 개선될 것으로 전망됩니다.
• AI 워크로드 최적화: SRAM 스케일링을 40% 달성하여 고대역폭 데이터가 필요한 생성형 AI 및 클라우드 인프라에 최적화된 설계를 제공합니다.

이번 기술은 원자 단위의 스케일링이 가능함을 입증했으며, 향후 10년 이상의 반도체 미세 공정 로드맵을 뒷받침할 기반이 될 것으로 기대됩니다.