IBM, 1nm 미만 칩 기술 공개
·2026.06.26 00:33
IBM이 3D 나노스택 구조를 통해 0.7nm 공정 기술을 선보이며 AI 인프라 혁신을 예고했다.
IBM이 기존의 물리적 한계를 극복하기 위해 0.7nm(7 옹스트롬) 노드의 차세대 반도체 기술을 공개했습니다. 이번 기술은 새로운 3D 트랜지스터 아키텍처인 **'나노스택(nanostack)'**을 핵심으로 합니다.
나노스택(nanostack) 기술의 주요 특징은 다음과 같습니다.
- 3D 수직 적층 구조: 트랜지스터를 수직으로 쌓고 교차 배치하여 칩 면적 대비 트랜지스터 밀도를 극대화했습니다.
- 성능 및 효율성 향상: 기존 2nm 공정 대비 성능은 최대 50% 향상, 에너지 효율은 70% 개선될 것으로 전망됩니다.
- AI 워크로드 최적화: SRAM 스케일링을 40% 달성하여 고대역폭 데이터가 필요한 생성형 AI 및 클라우드 인프라에 최적화된 설계를 제공합니다.
이번 기술은 원자 단위의 스케일링이 가능함을 입증했으며, 향후 10년 이상의 반도체 미세 공정 로드맵을 뒷받침할 기반이 될 것으로 기대됩니다.
이 요약은 원문 이해를 돕기 위한 큐레이션입니다. 저작권은 원저작자에게 있으며, 정확한 내용과 맥락은 원문을 확인하세요.
요약 오류, 출처 표기 문제, 삭제 요청은 문의 · 건의로 알려주세요.
